業界別アプリケーション半導体業界（後工程）
BGA検査
半田ボールを実装したBGAデバイスの外観検査に必要なソリューションを提供します。
BGAボール検査
半田ボールを実装したBGAデバイスの外観検査を、高速、高精度で実現します。ボール有無、位置、ピッチ、サイズ、余剰ボール、 ボール形状チェックを行います。ウェーハやパッケージ基板などの背景にパターンが見える場合においても安定した認識性能を発揮します。
ディスクリート部品外観検査
半導体パッケージ部品外観検査装置業界向けのソリューションを提供します。
ディスクリート部品外観検査
QFPやSOP、ディスクリート部品のリード検査、パッケージ検査、マーク検査などを高速・高精度に行います。複雑なデバイス形状部品の外観検査が簡単にセットアップできるよう登録作業を大幅に自動化しています。リードモデルは自動登録され、様々なデバイス形状に応じた検査が可能です。
